Thông số kỹ thuật cốt lõi
| Vật liệu | Hợp kim Eutectic Sn63Pb37 (63% Thiếc, 37% Chì) |
| Phạm vi đường kính | 0,2mm đến 0,76mm (Tiêu chuẩn)|Kích thước tùy chỉnh có sẵn |
| Sức chịu đựng | <5μm Precision (±0.005mm) |
| điểm nóng chảy | Chuẩn 183 độ|Điểm nóng chảy tùy chỉnh Tùy chọn |
| Bao bì | 250.000 chiếc/Chai, chân không-Kín chống oxy hóa- |
Ưu điểm chính
Khả năng hàn vượt trội:
Đảm bảo độ rỗng tối thiểu và các mối nối sáng, đáng tin cậy để lắp ráp PCB mật độ- cao.
Ổn định nhiệt:
Thành phần eutectic ngăn chặn sự phân tách pha, giảm nguy cơ khớp lạnh.
Tùy chỉnh:
Đường kính/điểm nóng chảy phù hợp cho các ứng dụng chuyên dụng (ví dụ: hợp kim Bi58 có nhiệt độ-thấp).
Ứng dụng
Bao bì BGA/Chip:
Lý tưởng cho việc lấp đầy chip lật, CSP và vi-BGA.
Điện tử chính xác:
Kết nối vi mô-trong cảm biến, thiết bị y tế và mô-đun hàng không vũ trụ.
Cực dương mạ điện:
Các quả cầu đồng nhất cho độ dày lớp mạ nhất quán.
Chất lượng & Tuân thủ
- Tiêu chuẩn: Tuân thủ các miễn trừ IPC & RoHS đối với các thiết bị điện tử quan trọng.
- Kiểm tra: Kiểm tra quang học 100%, độ bền cắt Lớn hơn hoặc bằng 45MPa.
Chú phổ biến: sn63pb37 0.2mm, nhà sản xuất, nhà cung cấp, nhà máy sn63pb37 0.2mm Trung Quốc