Liên kết CCGA (Mảng lưới trụ gốm) là cấu trúc liên kết cải tiến của CBGA (Mảng lưới bóng gốm). Chúng sử dụng các trụ hàn thay vì bi hàn truyền thống và chủ yếu được sử dụng cho các gói điện tử có độ tin cậy-cao với kích thước lớn (thường lớn hơn 32mm × 32mm) và số lượng chân I/O cao. Chúng được sử dụng rộng rãi trong ngành hàng không vũ trụ, quân sự,-điện toán cao cấp và các lĩnh vực khác.
Khả năng chống mỏi nhiệt tốt hơn: Chiều cao trụ hàn tăng lên cho phép hấp thụ ứng suất không khớp nhiệt giữa nền gốm (CTE≈7,5 ppm/độ) và PCB (FR4 CTE≈17,5 ppm/độ) thông qua uốn cong.
Hiệu suất tản nhiệt cao hơn: Cấu trúc trụ kim loại vượt trội hơn so với bóng hàn, tạo điều kiện dẫn nhiệt tốt hơn.
Nhiệt độ cao, áp suất cao và khả năng chống ẩm: Thích hợp cho các ứng dụng môi trường khắc nghiệt.
Độ tin cậy cao: Trụ hàn xoắn ốc có tuổi thọ cao hơn khoảng 50% so với trụ hàn thông thường trong các thử nghiệm chu kỳ nhiệt, duy trì độ ổn định hình dạng trước khi hỏng hóc.
