Mối hàn CCGA (Ceramic Column Grid Array) là-thiết bị đóng gói điện tử có độ tin cậy cao được sử dụng rộng rãi trong ngành hàng không vũ trụ, quân sự và các lĩnh vực khác với yêu cầu nghiêm ngặt về độ tin cậy. Các mối hàn là các cấu trúc liên kết quan trọng kết nối vật mang chip với bảng mạch in (PCB). Bảo trì định kỳ chủ yếu tập trung vào việc ngăn ngừa hư hỏng mối hàn và đảm bảo sự ổn định của các kết nối điện.
Kiểm soát môi trường
Giữ môi trường làm việc sạch sẽ, khô ráo, tránh ẩm ướt, phun muối và các loại khí ăn mòn có thể làm hỏng mối hàn.
Kiểm soát sự dao động nhiệt độ để giảm tác động của ứng suất chu kỳ nhiệt đến độ mỏi của mối hàn.
Tránh căng thẳng cơ học
Tránh tác dụng lực bên ngoài lên các thiết bị CCGA trong quá trình lắp đặt hoặc xử lý để tránh bị cong hoặc gãy mối hàn.
Đảm bảo hỗ trợ PCB thích hợp để ngăn ngừa hiện tượng uốn cong bo mạch có thể khiến các mối hàn chịu lực cắt.
Kiểm tra trực quan và chức năng thường xuyên
Kiểm tra các mối hàn xem có bị nghiêng, lệch trục, nứt hoặc bắc cầu bằng cách sử dụng phương pháp kiểm tra quang học xiên hoặc chụp ảnh tia X- hay không. Xác minh độ dẫn điện của mối hàn thông qua các bài kiểm tra hiệu suất điện (chẳng hạn như quét ranh giới và kiểm tra chức năng).
