Trong bao bì điện tử, bóng hàn chủ yếu hoạt động như những "cầu nối" thu nhỏ giữa chip và chất nền thông qua quá trình nóng chảy và tái đông đặc, tạo điều kiện thuận lợi cho các kết nối điện, truyền tín hiệu và tản nhiệt.
Trong quá trình đóng gói, các quả bóng hàn được đặt chính xác vào các miếng chip hoặc miếng nền. Sau đó, toàn bộ tổ hợp được đưa vào lò nung lại, nơi nhiệt độ tăng cao hơn điểm nóng chảy của bi hàn (khoảng 217–220 độ đối với bi hàn không chứa chì). Các quả bóng hàn tan chảy thành trạng thái lỏng và dưới sức căng bề mặt, chúng tự động kết lại thành hình cầu, làm ướt các miếng đệm. Sau khi làm mát, các bóng hàn đông lại, tạo thành kết nối điện và cơ mạnh mẽ, đồng thời hoàn thành kết nối đồng bộ của tất cả các chân I/O.
Kết nối điện: Đóng vai trò là đường dẫn điện, chúng truyền tín hiệu nguồn, mặt đất và tốc độ cao-, thay thế các chân cắm truyền thống và cho phép nối dây mật độ- cao hơn.
Tản nhiệt: Nhiệt sinh ra trong quá trình vận hành chip được dẫn đến chất nền đóng gói hoặc PCB thông qua các quả bóng hàn. Đặc biệt trong các thiết bị có công suất cao, các quả cầu hàn thu nhỏ kết hợp với cấu trúc trụ đồng có thể cải thiện hiệu quả tản nhiệt.
Hỗ trợ cơ học: Bóng hàn cung cấp hỗ trợ vật lý sau khi hóa rắn, giảm bớt ứng suất gây ra bởi sự khác biệt về hệ số giãn nở nhiệt giữa chip và chất nền, đồng thời cải thiện độ tin cậy của bao bì.
