Bóng hàn là vật liệu kỹ thuật hình cầu được làm từ thiếc hoặc hợp kim thiếc có độ tinh khiết cao, chủ yếu được sử dụng trong bao bì điện tử, lắp ráp mạch tích hợp bán dẫn và sản xuất hóa chất. Thiết kế của họ có nguồn gốc từ Đài Loan, trong khi quy trình sản xuất tích hợp công nghệ từ Nhật Bản, Đức và Hoa Kỳ. Họ sử dụng bao bì chống tĩnh điện ESD-và các thông số kỹ thuật tùy chỉnh để đáp ứng các nhu cầu đa dạng của ngành.
Các sản phẩm này có dung sai đường kính mức micron-(đường kính tối thiểu 0,14mm), hàm lượng oxy thấp và độ dẫn điện cao, vượt qua nhiều tiêu chuẩn thử nghiệm bao gồm thành phần hợp kim và hiệu suất nấu chảy lại. Trong lĩnh vực điện tử, bóng hàn đóng vai trò là đầu nối chính cho các gói BGA/CSP, thay thế các chân cắm truyền thống để đạt được công nghệ gắn bề mặt mật độ-cao. Chúng tương thích với quy trình mạ thiếc PCB và công nghệ hàn laser. Quy trình sản xuất bao gồm tạo hình đường kính bi, kiểm tra quang học và xử lý-không chứa chì, sử dụng thiết bị làm mát khuôn nóng chảy và thiết bị loại bỏ bụi thân thiện với môi trường. Tùy thuộc vào ứng dụng, chúng có sẵn ở loại có chì và không có chì-và yêu cầu các chứng nhận về độ tin cậy chẳng hạn như thử nghiệm cắt cấp độ ô tô-.
