Liên kết CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) là cấu trúc cải tiến của CBGA (Ceramic Ball Grid Array), sử dụng các trụ hàn thay vì bi hàn truyền thống. Chúng đặc biệt thích hợp cho các gói có kích thước-lớn (thường lớn hơn 32mm × 32mm) và các ứng dụng có độ tin cậy-cao, chẳng hạn như hàng không vũ trụ, quân sự, vệ tinh và điều khiển công nghiệp-cao cấp. Ưu điểm cốt lõi của chúng bắt nguồn từ việc giảm thiểu hiệu quả ứng suất không khớp nhiệt nhờ cấu trúc liên kết.
Chống mỏi tốt hơn: Chiều cao kết nối cao hơn của các trụ hàn cho phép chúng hấp thụ ứng suất cắt thông qua biến dạng uốn trong chu kỳ nhiệt độ, giảm đáng kể nguy cơ nứt mối hàn. Điều này đặc biệt có lợi trong việc giảm thiểu sự không phù hợp về hệ số giãn nở nhiệt (CTE) giữa chất nền gốm (CTE ≈ 7,5 ppm/độ) và PCB epoxy (CTE ≈ 17,5 ppm/độ).
Tản nhiệt vượt trội: Cấu trúc trụ hàn cung cấp đường dẫn nhiệt ổn định hơn, tạo điều kiện tản nhiệt hiệu quả từ chip đến PCB và cải thiện khả năng quản lý nhiệt tổng thể.
Khả năng chịu nhiệt độ cao, áp suất cao và độ ẩm: Trụ hàn CCGA chủ yếu sử dụng chất hàn chì-cao (chẳng hạn như Pb90/Sn10, Pb80/Sn20), mang lại khả năng chống chịu áp lực môi trường tuyệt vời và khiến chúng phù hợp với nhiệt độ khắc nghiệt, độ ẩm cao hoặc môi trường chân không.
Hỗ trợ mật độ I/O cao hơn và kích thước gói lớn hơn: So với CBGA, CCGA cho phép các bước trụ hàn mịn hơn (chẳng hạn như 0,5 mm, 0,65 mm) và số lượng chân cắm cao hơn (lên đến 1000+). (chân) để đáp ứng nhu cầu kết nối của các chip mật độ-cao như FPGA, MRAM và bộ xử lý-tốc độ cao.
