"Bóng lõi đồng" thường dùng để chỉ các thành phần hàn hình cầu có lõi đồng được sử dụng trong bao bì điện tử. Chúng bao gồm lõi đồng nguyên chất và lớp mạ bề mặt (chẳng hạn như hợp kim thiếc, niken, v.v.) tạo thành cấu trúc hình cầu dùng cho các kết nối điện tử có độ tin cậy-cao, chẳng hạn như BGA (Mảng lưới bóng) và CSP (Gói quy mô chip).
Nguyên lý hoạt động của quả bóng lõi đồng trong bao bì 3D dựa trên cấu trúc nhiều lớp và sức mạnh tổng hợp của vật liệu. Lõi đồng có điểm nóng chảy-cao duy trì độ ổn định nhiệt, thể hiện tính dẫn điện và nhiệt tuyệt vời, đồng thời thể hiện độ tin cậy cơ học vượt trội trong nhiều lần phản xạ. Đây là công nghệ hỗ trợ cốt lõi để đạt được-tập hợp mật độ cao.
Nguyên lý cấu trúc: Lõi bằng đồng nguyên chất có độ dẫn điện cao, dẫn nhiệt cao và độ bền cao{0}}được sử dụng, với lớp ngoài được mạ bằng vật liệu có thể hàn được (chẳng hạn như đồng thiếc-bạc SAC305), kết hợp độ ổn định cơ học của đồng với khả năng hàn tuyệt vời của lớp mạ.
